Dry Etching Staff Engineer (Staff Process Engineer)

Summary

Skyworks is seeking a highly skilled and experienced engineer for dry etching processes. As this process is very key for SAW device development, you will drive the process development and integration of dry etching processes. Having an affinity with innovative solutions which can be applied throughout NPI to high-volume manufacturing, you will work with a multicultural and cross-functional team like Design team, IT Support, Device, Process experts and Operations as well.

The R&D dry etching Engineer will be part of the SAW Technology R&D team and drive the new etching technology development and contribute to the creation of new SAW device structure. The position is located in Osaka.

概要

Skyworksでは、SAWデバイス開発において重要な役割を果たすドライエッチングプロセスの開発・統合をリードする経験豊富なエンジニアを募集しています。
本ポジションでは、新製品開発（NPI）から量産に至るまで、革新的なソリューションを取り入れたプロセス開発に携わっていただきます。設計チーム、ITサポート、デバイス、プロセスの専門家、オペレーションなど、多文化かつクロスファンクショナルなチームと連携して業務を遂行していただきます。
R&Dドライエッチングエンジニアは、SAWテクノロジーのR&Dチームの一員として、新しいエッチング技術の開発および新たなSAWデバイス構造の創出に貢献していただきます。勤務地は大阪です。

Job Description

• Lead the development and implementation of dry etching processes, ensuring best performance and reliability.
• Take ownership of the equipment and processes in the dry etching field.
• Handling excursions, driving corrective and continuous improvement actions.
• Apply statistical process control methods to establish and sustain a robust manufacturing process.
• Work cross-functionally to define device performance requirements and establish best practices according to product requirement.
• Evaluate new equipment and stay updated on industry innovations and state-of-the-art techniques.
• Collaborate with Production Engineering teams to transition from concept to high-volume manufacturing.

職務内容

• ドライエッチングプロセスの開発および実装を主導し、最適な性能と信頼性を実現
• ドライエッチング領域の装置およびプロセスのオーナーシップを持って管理
• 異常処理（エクスカーション）への対応、是正・継続的改善活動の推進
• 統計的プロセス管理（SPC）手法を活用し、安定した製造プロセスを構築・維持
• 製品要求に基づくデバイス性能要件の定義およびベストプラクティスの確立に向けた他部門との連携
• 新規装置の評価および業界の最新技術・革新動向の把握
• 量産移行に向けた製造技術部門との連携

Requirements

• M.S. or Ph.D. Degree in Electrical Engineering, Chemistry, Material Science Physics, or related field.
• Minimum of 8 years of experience in dry etching and the semiconductor industry.
• Specialist level understanding of dry etching related equipment.
• Expertise in SAW technology/process development or manufacturing is a plus
• Proficient in DoE (Design of Experiments), statistical process control, and analysis tools.
• Strong analytical and problem-solving skills, both technical and interpersonal.
• Pragmatic and flexible attitude with a result- and data-driven can-do mentality.
• Ability to work autonomously, stay well-organized with a high attention to detail, setting high standards in all work aspects.
• Excellent communication skills, professional level of written and verbal communication in English.

応募資格

• 電気工学、化学、材料科学、物理学または関連分野における修士号または博士号
• ドライエッチングおよび半導体業界での8年以上の実務経験
• ドライエッチング関連装置に関する専門的知識
• SAW技術・プロセス開発または製造に関する経験があれば尚可
• 実験計画法（DoE）、統計的プロセス制御、各種解析ツールの習熟
• 優れた分析力・問題解決能力（技術面および対人面の両方）
• 柔軟かつ実践的な姿勢、データドリブンで結果志向のマインドセット
• 自立して業務を遂行できる能力、細部への高い注意力と高い品質基準
• ビジネスレベルの英語力（読み書き・会話）および優れたコミュニケーション能力

About Us

勤務地

大阪事業所（本社）: 〒559-0026　大阪市住之江区平林北1-2-150 
大阪メトロ 四つ橋線 「北加賀屋」 駅からバスで10分
「平林北一丁目」バス停 下車

勤務時間

8:30–17:00　（所定労働時間：7時間45分 / 休憩時間：45分）
フレックスタイム制度　あり

休日・休暇

年間休日：127日（2024年4月～2025年3月）
完全週休二日制（土・日・祝）
長期連休あり*（年末年始・ゴールデンウイーク） *ただし交替制勤務者は除く
年次有給休暇**（初年度は、入社月により3日から22日、2年目以降は25日） **5日間の計画的付与により、夏季長期連休を推奨

待遇・福利厚生

昇給：年1回
賞与：年1回（業績により変動）
交通費（会社規定に基づき支給）
社会保険（健康保険・厚生年金保険・労災保険・雇用保険）
確定拠出型年金制度
財形貯蓄・社員持株会
転居補助制度（入社時に転居が必要な場合のみ、会社規定に基づき支給）
慶弔休暇・弔慰金・各種見舞金制度